이상의 설명은 락-인 써모그래피 이용하여 반도체 웨이퍼에 만들어진 홀의 깊이 및 특성을 비파괴 고속 측정하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 실시 예에 따르면, 웨이퍼 열특성 분석 장치는, TSV 홀이 형성된 웨이퍼를 지지하는 열방출부; 상기 열방출부에 전원을 공급하는 전원 공급부; 상기 전원 공급부에 인가되는 신호를 생성하는 신호 생성부; 상기 웨이퍼의 표면에서 방출되는 빛을 집광하는 대물렌즈부; 상기 대물렌즈부에서 집광된 빛을 데이터로 전환하는 검출부; 및 상기 검출부에서 이미지화된 데이터를 광학적 상관관계를 이용하여 상기 웨이퍼의 두께 또는 상기 TSV 홀의 깊이를 판독하는 비교 판독부를 포함할 수 있다.