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제 목(주)모두텍에 반도체 불량검사장비 기술이전

  • 작성자전체관리자
  • 작성일2013-12-03 16:44:18
  • 조회수1918
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□ 한국기초과학지원연구원(원장 정광화, 이하 기초지원연)은 (주)모두테크놀로지(대표 유재형, 이하 (주)모두텍)에 대한 ‘반도체소자 불량분석장비 기술’ 관련 기술이전을 추진하고, 12월 2일 오후 3시 대전 국립중앙과학관 연구관리동에서 기술이전 조인식을 개최하였다.


□ 이번 기술이전에서 기초지원연이 보유한 특허 기술은 ‘발열분포 측정을 이용한 불량분석 장치 및 방법(특허출원 제10-2012-0135492호)’과 ‘적외선 열화상 카메라를 이용한 측정된 반도체 소자 온도분포의 보정 방법 및 이에 이용되는 시스템(특허출원 제10-2013-0038823호)’으로 기술이전 계약금액은 총 1억 3,000만원이다.


□ (주)모두텍은 반도체 및 디스플레이 불량분석/리페어 장비를 자체개발하여 국내 반도체 생산기업에 공급하는 전문 중소기업으로, 이번에 기초지원연으로부터 이전받는 2종의 기술을 확보하게 되어, 그동안 전량 수입에 의존하던 반도체 불량검사 장비의 자체 국산화를 달성할 것으로 기대된다.


□ 특히 이번 이전기술은 반도체소자 제조공정의 수율 향상을 위한 불량검사 장비의 핵심기술로서, 반도체 불량분석 장비시장에서 연간 100억원에 달하는 경제적 효과가 기대된다.


□ 반도체 불량검사 장비는 해외 선진기업들이 기술을 선점하고 있어, 해외로부터의 기술습득이 불가능했으며, 자체개발만이 유일한 선택이었다. 반면 반도체 불량검사 장비의 자체개발을 위해서는 관련 기초원천기술을 확보해야 했기 때문에 중소기업이 직접 개발하기는 어려운 상황이었다.


□ 기초지원연이 이전한 기술은 기존 반도체 불량검사 장비 분야의 외산장비 성능을 뛰어넘는 차세대 불량검사 장비를 자체개발할 수 있는 핵심 기술로서 , 출연(연)의 기술이전을 통해 산업체의 장비 국산화 길을 열게 된 것이다.


□ 기초지원연은 기술이전 후에도 (주)모두텍의 장비 상용화를 위한 시제품 개발에 추가 기술지원을 제공함으로써, 향후 1년 이내에 완제품을 개발하여 국내 주요 반도체기업 등에 공급할 수 있도록 할 예정이다.


□ 한편 이번에 기술이전이 이뤄지는 2건의 기술은 기초지원연이 개발한 연구용 분석장비인 ‘초정밀 열영상현미경’을 개발하는 과정에서 확보된 기술로서, 이들 기술을 산업체에 적용할 수 있도록 응용범위를 넓힌 기술이다.



☎ 문의처 : 한국기초과학지원연구원 정책성과팀 (042-865-3660, 3662)
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